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序号 |
项目名称 |
建设地点 |
建设单位 |
环评机构 |
受理日期 |
环评报告书(表)全本链接 |
1 |
半导体集成电路载板(IC载板)建设项目 |
甘肃省天水市麦积区石佛镇 |
天水金浪半导体材料有限公司 |
甘肃丞璟环保科技有限公司 |
6.28 |
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公示期:自公示之日起起5个工作日 |
公众反馈意见联系方式:天水市生态环境局经济技术开发区分局 电话:0938-2782598 |
邮箱:tskfqhbfj@126.com |
通讯地址:天水市麦积区社棠东路东一号开发区管委会大楼104室 天水市生态环境局经济技术开发区分局 邮编:741020 |
06.28 附件 半导体集成电路载板(IC载板)建设项目.pdf