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天水金浪半导体材料有限公司半导体集成电路载板(IC 载板)建设项目一期施工中标公示

信息来源: 发布日期: 2022-12-13 点击数:

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天水金浪半导体材料有限公司半导体集成电路载板(IC 载板)建设项目一期施工于2022年12月12日15时00分举行开标评标会议,经评标委员会评定:

推荐施工标段中标候选人为:

天水大成实业有限公司

中标价:255197765.73

大写:贰亿伍仟伍佰壹拾玖万柒仟柒佰陆拾伍元柒角叁分

项目经理:谢文涛 

项目经理证号:1622019202200028

公示期:即日起三日,在此期间如对以上评标结果有异议,请与甘肃安华工程管理咨询有限公司或经开区政务服务中心联系。

招标人:天水金浪半导体材料有限公司

办公地址:天水经济技术开发区社棠工业园

联系人:韩雪峰    

联系电话:15802150785

招标代理机构:甘肃安华工程管理咨询有限公司

地址:天水市秦州区华府豪景公馆B座2002室

联系人:石秀

联系电话:18993810110

天水经济技术开发区政务服务中心

地址:天水市麦积区社棠工业园区众创大厦一楼

联系电话:0938-2727231

 

 

2022年12月13

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