11月10日下午，天水国投董事长姚海清来到天水经济技术开发区三阳高新技术产业园金浪半导体材料有限公司半导体集成电路载板项目施工现场，实地调研金浪公司半导体集成电路载板项目建设情况，协调解决项目建设过程中存在的问题和困难。
在项目施工现场，姚海清一行仔细查看了基地的地梁施工、钢结构安装等基础建设进展情况，金浪公司相关负责人现场汇报了一期项目生产设备组装进度和整体建设完成情况。姚海清指出，天水金浪半导体材料有限公司集成电路载板生产线项目是按照中央、省、市决策部署和“三新一高”总体要求，围绕市第八次党代会提出的“建强副中心、走出新路子”的发展定位和建设“五区五中心”目标任务而投资建设的重点项目。投产后能实现IC载板系列产品封装主材从单层向多层的跨越发展，有助于提高中国芯片关键领域自主可控能力。在优化我市经济结构的同时，成为推动新旧动能转换的新引擎，将为天水市建强省域副中心城市、推动工业高质量发展注入活力。
姚海清强调，一要狠抓项目建设，强化“抓项目就是抓发展”的意识，进一步压实工作责任，强化工作举措，在确保安全和质量的前提下，进一步加快施工进度，确保项目快建设、早达效，以高质量项目建设推动高质量发展。二要牢固树立安全发展理念，时刻绷紧安全建设这根弦，全面从严落实安全管理各项措施，全力抓好隐患排查和问题整改，坚决守牢安全发展底线。三要推进中国特色现代企业制度建设，从当前项目建设到今后生产运营的各个环节都要强化党建引领，完善法人治理结构，筑牢现代企业制度之躯。同时，积极提升企业创新能力，增强企业核心竞争力，为激发企业内生动力提供强大支撑，努力走出一条科技带动、创新驱动的发展之路。
天水国投副总经理杨海军一同调研。
