为深入学习贯彻党的二十大精神，落实省第十四次党代会关于大力实施强科技行动决策部署，扎实推动我省科技型企业上市培育工作，1月5日，省科技厅组织召开科技型企业上市培育工作座谈会，厅长张世荣出席会议并讲话，副厅长巨有谦主持会议。天水华洋电子科技股份有限公司作为12家参会发言企业之一，详细介绍了企业科技创新工作情况，并围绕企业科创板、北交所上市工作推进过程中存在的问题和科技需求进行了座谈交流。

天水华洋电子科技股份有限公司成立于2009年7月，现有员工387人，2021年销售收入3.7亿元。经过多年发展，公司先后获得全国“专精特新”小巨人企业、甘肃省技术创新示范企业、甘肃省战略新兴产业骨干企业、省级知识产权优势企业、全国半导体集成电路封测最佳材料供应商、全国电子信息行业优秀企业，全国半导体集成电路封装材料最具发展潜力企业，获批建设省级企业技术中心、省级工程研究中心、省级工业设计中心、省级国际科技合作基地。

华洋公司成立以来一直专注集成电路封装引线框架的研发、生产，先后引进冲压和蚀刻两个技术团队30余人，技术创新能力不断提升，其中蚀刻液可见分光光度控制技术、光学蚀刻菲林电镀工艺、蚀刻药水配制技术和回收再利用等8项技术国内领先，先镀后蚀技术工艺、镍钯金工艺等4项创新成果填补了国内技术空白。公司自主研发制造具备自主核心技术的新一代引线框架非标生产设备，目前，已建成压板电镀线3条、PPF电镀线1条、湿菲林电镀线2条、收放料机械手8套、贴带机4台、清洗线2条，累计节约设备购置成本9819万元。华洋公司技术中心先后开发新产品7大类690余个产品、新工艺6项、授权发明专利18件，成果转化率96%，开发的新产品实现成果转化的产值占到总产值的87.7%。华洋公司借助科研优势单位积极开展产学研合作，先后与西安邮电大学合作研制成功全球首台“半导体蚀刻引线框架模具智能化检测平台”，与中科院兰州理化研究所签订了半导体集成电路引线框架领域的多项技术合作，成立了联合研究所，同时，与西安电子科技大学、河西学院、甘肃工业职业技术学院建立校外实训基地，形成产学研联动机制。