8月13日,副市长萧菡带领市经委相关负责人到华天电子集团,详细了解了包抓的片式功率半导体器件封装产业化项目实施进展情况。
功率半导体器件封装是科技部、财政部、国家税务总局《高新技术企业认定管理办法》中列入的国家重点支持的高新技术项目。片式功率半导体器件封装技术是在引进国内外先进设备的基础上,通过消化吸收,自主研发的高科技封装技术,是我国电子信息产业重点发展领域,具有广阔的市场前景。该项目总投资9600万元,分三期投资实施,新建厂房面积4000平方米,计划引进先进的封装设备、仪器98台,国内配套设备、仪器74台,配套改造动力设施及防静电设施。项目完成后将建成一条具有国内先进水平的片式功率半导体器件封生产线,预计年新增销售收入1.5亿元,新增利润2250万元,新增税金850万元。今年5月,华天微电子股份公司片式功率半导体器件封装正式列入国家2009电子信息产业振兴和技术改造项目新增中央预算内投资计划。截至目前,该项目进展顺利,新建厂房已开始内部装修,动力设施及“三通”开始铺设。
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